Hard board / F-pcb : BVH / CU DIRECT(Brown Oxide표면처리) × 짧은 글주소 복사 Note! 위 주소를 드래그, 복사(Ctrl+C)하여 사용하세요. 이전글 목록 본문 1. Depth : 25~100um(100um이상 가능) 2. 제품두께 : 0.06t 이상(박판제품 가공가능) 3. 자재 : Glass Epoxy
